功能的机器
—— 8443.32
(原归入8443.51 、8471.60、8517.21、8517.22、9009.11、
9009.12 )
不可与自动数据处理设备或网络连接的其他机器 —— 8443.39
(原归入8443.51、8472.90、9009.11、9009.12、9009.21、9009.22、
9009.30)
(2)传统印刷机器的归类
胶印机,卷取进料式—8443.11(原 8443.11)
胶印机,片取进料式(尺寸不超过22×36cm)—8443.12
(原归入 8443.12)
其他胶印机—8443.13(原归入8443.19)
凸版印刷机,卷取进料式—8443.14(原8443.21
凸版印刷机,非卷取进料式—8443.15(原归入8443.29)
苯胺印刷机—8443.16(原归入8443.30)
凹版印刷机—8443.17(原归入8443.40)
其他印刷机器—8443.19(原归入8443.59)
(3)上述机器的零件及附件的归类
传统印刷机器的零件及附件
(即用税目8442的印刷用片、滚筒及其他印刷部件进行印刷的机器零件及附件)— 8443.91(原8443.60、8443.90)
其他零件及附件 — 8443.99(原归入8443.60、8443.90、8473.30、
8473.40、8473.50、8517.90、9009.91、9009.92、9009.93、9009.99)
2、税目84.71的修订内容:
(1)因贸易量减少,删除子目8471.10 “模拟式或混合式自动数据处理设备” ;
(2)删除子目8471.30、8471.4和8471.50的子目条文中的“数字式”,使得这些子目不仅包括“数字式”也包括“模拟式或混合式” 自动数据处理设备;
(3)原子目8471.50项下的显示器移至税目85.28;
(4)原子目8471.80 项下的路由器、集线器、网卡等商品移至税目85.17项下。
3、随着科学技术的发展,增列IT产品制造设备的税目84.86
该税目的结构如下:
84.86 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:
8486.10 - 用于制造单晶柱或晶圆的机器及装置
8486.20 - 制造半导体器件或集成电路用的机器
及装置
8486.30 - 制造平板显示器用的机器及装置
8486.40 - 本章注释九(三)规定的机器及装置
8486.90 - 零件及附件
本税目只包括专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体
器件、集成电路或平板显示器的机器及装置。
(1)子目8486.10包括用于制造单晶柱或晶圆的机器及装置,主要有:
单晶柱的生长和拉制设备。
晶圆的切割设备。
晶圆的研磨、抛光设备。
其他设备。
(2)子目8486.20包括制造半导体器件或集成电路的机器及装置,主要有:
氧化、扩散、退火及其他热处理设备。
薄膜的沉积形成设备。
刻蚀及剥离设备。
离子注入机。
制造半导体器件(含光敏半导体器件及发光二极管)或集成电路的其他设备。
(3)子目8486.30包括制造平板(液晶、等离子)显示器用的机器
及装置。
包括将各层基片制造成平板,但不包括玻璃的制造或将印刷电路板或其他电子元件装配在平板上。所称“平板显示”不包括阴极射线管技术。
(4)子目8486.40的 “本章注释九(三)规定的机器及装置” 。主要有:
制作和修复掩膜版(mask)或投影掩膜版(reticle)的装置;
装配与封装半导体器件或集成电路的设备;
升降、装卸、搬运单晶硅柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器装置,包括搬运机器人等。
(5)子目8486.90包括上述装置、设备的零件及附件。
(6)税目84.86部分商品的归类对比
商品名称 2007版 2002版
用干法蚀刻半导体材料的机床 8486.20 8456.91
用于对半导体材料掺杂的离子注入机 8486.20 8543.11
直接记录到晶片上的装置 8486.20 9010.41
分步重复光刻机 8486.20 9010.42
其他将电路图投影或绘制到
感光半导体材料上的装置 8486.20 9010.49
(二)第84章其他税目子目的主要修订情况
1、税目84.18 :
(1)因贸易量减少,删除子目8418.22 “电气吸收式”家用冷藏箱,
并将该子目下